www.microlinepcb.com

  • Increase font size
  • Default font size
  • Decrease font size
Home Production Processes

Production Process

E-mail Print PDF

กระบวนการผลิตงานหน้าเดียว  (Single Sided)

Pre-Production การเตรียมแบบสู่กระบวนการผลิต
Shearing การตัดแผ่น Laminate
CNC Drilling การเจาะรูด้วยเครื่อง CNC Drilling
Dryfilm รีดแผ่น Dryfilm พร้อมถ่ายลายวงจร
Alkaline Etching การกัดลายทองแดง
Solder Mask การพิมพ์ลาย Solder Resist
Overlay การพิมพ์ลายตัวอุปกรณ์บนแผ่น PCB
Board Finishing การเคลือบ PCB โดยการใช้ FLUX, HASL, OSP, Silver และ Gold
CNC Routing การตัดแผ่น PCB โดยใช้เครื่อง CNC Routing
Final QC

การตรวจสอบคุณภาพสินค้าก่อนส่งมอบถึงมือลูกค้า

 

กระบวนการผลิตงานสองหน้า (Plated Through Hole)

Pre-Production การเตรียมแบบสู่กระบวนการผลิต
Shearing การตัดแผ่น laminate
CNC Drilling การเจาะรูด้วยเครื่อง CNC Drilling
WPC-PTH การชุบ Through Hole เพื่อให้รูสองด้านเชื่อมถึงกัน
Dryfilm รีดแผ่น Dryfilm พร้อมถ่ายลายวงจร
Pattern Plating การชุบพอกดีบุก
Alkaline Etching การกัดลายทองแดง
Solder Mask การพิมพ์ลาย Solder Resist
Overlay การพิมพ์ลายตัวอุปกรณ์บนแผ่น PCB
Board Finishing การเคลือบ PCB โดยการใช้ FLUX, HASL, OSP, Silver และ Gold
CNC Routing การตัดแผ่น PCB โดยใช้เครื่อง CNC Routing
Final QC การตรวจสอบคุณภาพสินค้าก่อนส่งมอบถึงมือลูกค้า

 

 

 

ร่วมกันรักษ์โลกสีเขียว ด้วยการเลือกใช้ PCB ไร้สารตะกั่ว
www.microlinepcb.com

Last Updated on Friday, 24 September 2010 13:33  

Newsflash

Microline circuit ได้จัดทำเวบขึ้นใหม่ เพื่อให้บริการข่าวสาร ข้อมูลการทำ PCB รวมถึงสาระความรู้ต่างๆ ซึ่งจะเป็นประโยชน์แก่ผู้เข้าชมเวบไซต์ ซึ่งทั้งนี้ทั้งนั้นในระหว่างการปรับปรุงนี้ หากมีข้อผิดพลาดหรือข้อมูลตกหล่น ต้องขออภัย ณ ที่นี้ด้วย ซึ่งทางผู้จัดทำจะรีบดำเนินการ update ให้สมบูรณ์ ท่านสามารถติชมหรือแนะนำได้ที่ ree@microlinepcb.com